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    4. EN
      TAB焊接+包裝機
      應用范圍:用于EV軟包電芯TAB焊接,貼保護膠,鋁塑膜沖坑和電芯包裝
      • 單機產(chǎn)能
        ≥15PPM
      • 產(chǎn)品優(yōu)率
        ≥95%
      設備特點(diǎn)

      焊接前具有檢測電芯是否放反和焊接后具有吸塵、去靜電,提升焊接品質(zhì)

      具有在線(xiàn)抽檢封印厚度功能

      可與上工位X-Ray自動(dòng)對接

      產(chǎn)品兼容性廣,可實(shí)現快速換型

      設備配置

      電芯定位機構

      自動(dòng)上料機構

      預焊機構

      切極耳機構

      主焊除塵機構

      壓極耳機構

      包膠機構

      沖殼機構

      鋁膜入治具機構

      鋁膜頂封修邊機構

      頂、側封機構

      短路測試和CCD檢測機構

      噴碼和自動(dòng)下料機構

      信息追溯系統

      設備參數
      外形尺寸 A機型:L*W*H≤ 17500*7500*2700mm
      B機型:L*W*H≤ 20000*10000*2700mm
      單機產(chǎn)能 ≥15PPM
      適用電芯尺寸 A機型:W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
      B機型:W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
      獲取更多產(chǎn)品資料
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