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    4. EN
      包Mylar機
      應用范圍:用于方鋁電芯裸電芯表面包Mylar
      • 單機產(chǎn)能
        ≥24PPM
      • 焊印凸起高度
        ≤0.3mm
      • 上下膜邊緣錯位量
        ≤0.5mm
      • 產(chǎn)品優(yōu)率
        ≥95%
      設備特點(diǎn)

      Mylar和底托片一次補料間隔可達1小時(shí)

      包膜采用伺服驅動(dòng),包膜位置精度高,兩側對齊度高

      采用脈沖加熱方式對Mylar片進(jìn)行熱熔,杜絕拉絲和凸點(diǎn)

      采用CCD對焊印面積、焊印距離、藍膠漏貼進(jìn)行檢測

      設備配置

      機械手自動(dòng)上下料機構

      上料掃碼機構

      Mylar片、底托片自動(dòng)上料機構

      Mylar片與底托片熱熔機構

      包Mylar機構

      Mylar熱熔機構

      貼尾部L膠機構

      CCD檢測機構

      信息追溯系統

      設備參數
      外形尺寸 L*W*H≤ 7900*4100*2600mm
      單機產(chǎn)能 ≥24PPM
      適用電芯尺寸 W:80-320mm,H:70-230mm,T:20-90mm
      焊印凸起高度 ≤0.3mm
      上下膜邊緣錯位量 ≤0.5mm
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